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Nanoform® Xtc

Nanoform Xtc diamond machining center for tungsten carbide

  • 概述 +


    為什麼在PRECITECH和Micro-LAM進行金剛石車削時研磨碳化鎢？
    金剛石車削比傳統的磨削方法具有許多優勢    。

    我們的進給率高達6mm/min，確保標準測試零件的精加工時間不到一分鐘。另外，金剛石車削是一種確定性過程；這種眾所周知的技術可用於快速製造複雜的衍射（kinoform）模具。

    Nanform Xtc能夠產生5 nm Sa和150 nm PV的表面。與傳統研磨相比，可以在幾分鐘而不是數小時內完成零件的最低後拋光。還證明對紅外（IR）材料有效：矽（Si）、硫化鋅（ZnS）、氟化钙（CaF2）、鍺（Ge）和硒化鋅（ZnSe）。目前正開發的其他材料：碳化矽（SiC）、藍寶石、玻璃（BK7）。

  • Overview +


    Why grind tungsten carbide when Precitech and Micro-LAM enable you to diamond turn it?
    Diamond turning has many advantages over the conventional grinding method    .

    With demonstrated feed rates up to 6 mm per minute, the finishing of our standard test part takes less than a minute. Additionally, diamond turning is a deterministic process and well-known techniques can be used to quickly manufacture even complex diffractive (kinoform) molds.

    The Nanform Xtc is capable of generating surfaces under 5 nm Sa and 150 nm PV. Compared to traditional grinding, a part requiring minimum post polishing can be made in minutes instead of hours. Also demonstrated to be effective on infrared (IR) materials: Silicon (Si), Zinc Sulfide (ZnS), Calcium Fluoride (CaF2), Germanium (Ge), and Zinc Selenide (ZnSe). Other materials under development: Silicon Carbide (SiC), Sapphire, Glass (BK7).

  • 主要規格 +


    碳化鎢的轉向性能 表面粗糙度： < 5 nm Sa
    形狀準確度： < 0.15 µm P-Vd>
    編程分辨率 0.01 nm線性
    0.0000001° 旋轉
    極限負載能力 136 kg (300 lbs.)@ 100 PSI
    標準擺動能力 250 mm直徑

  • Sample Turning Results +


    Test Part Details
    • 20 mm dia. CX fused silica
    • Speed: 1000 RPM
    • Feed rate: 1 µm/rev
    • DoC: 2 µm
    • Laser power: 10 W
    fused silica sample DT and LAM
    sample fused silica measurements 2 sample fused silica measurements 3

  • 技術規格 +


    機器底座和控制 說明
    機器底座 密封的天然花崗岩底座確保卓越的長期機床穩定性
    機器類型 超精密、兩軸、三軸或四軸CNC輪廓機床
    隔振
    		 FEA優化的雙子框架和完整的自調平TMC MaxDamp®隔離器（可選的PEPS® II-VX 主動振動消除）
    控制系統 UPx™ 帶可選自適應控制技術的控制系統
    操作系統 QNX實時操作系統
    編程分辨率 0.01 nm線性/0.0000001° 旋轉
    文件傳輸/儲存 USB、CD、以太網、機上數據存儲備份
    轉向性能 表面粗糙度 < 5.0 nm Sa, Form Accuracy < 0 .15 µm P-V,
    在10mm直徑，15mm凸面，碳化鎢測試部件上進行測量

    線性靜壓導軌 說明
    類型 具有對稱線性電機佈置和液體冷卻的靜壓軸承導軌
    行程 X和Z：220 mm (8.6 in.)
    最大進給率 4,500 mm/min.(177 in./min.)
    驅動系統 線性電機
    位置回饋分辨率 8 pm (0.008 nm)
    X-軸直線度 水平（關鍵方向）：0.2 µm (8.0 µin.)
    全行程 0.05 µm/25 mm (2.0 µin.)
    Z-軸直線度 水平（關鍵方向）：0.2 µm (8.0 micro in.)
    全行程 0.05 µm/25 mm (2.0 µin.)
    垂直平直度 0.375 µm (15 µin.) 全行程
    靜壓供油系統
    		 Hydro-7智慧伺服控制，低脈動泵，可選的熱控制
    夾工件軸/定位軸 高速HS 75主軸 高性能HS 150主軸
    空氣軸承類型 槽式推力軸承 槽式推力軸承
    材料 鋼軸/青銅軸頸 鋼軸/青銅軸頸
    電機 整體式無刷電機 整體式無刷電機
    極限負載能力 45 kg (100 lbs.)@100 PSI 136 kg (300 lbs.)@100 PSI
    204 kg (450 lbs.)@150 PSI
    軸向剛度 105 N/µm (600,000 lbs./in.) 230 N/µm (1,314,000 lbs./in.)
    徑向剛度 35 N/µm (200,000 lbs./in.) 130 N/µm (743,600 lbs./in.)
    運動準確度 軸向/徑向 ≤ 20 nm (0.8 µin.) 軸向/徑向 ≤ 15 nm (0.6 µin.)
    可選的熱控制 液冷式冷卻裝置 +/- 0.1° C 準確度 液冷式冷卻裝置 +/- 0.1° C 準確度
    C軸回饋分辨率 0.018 弧秒
    9,000行編碼器    		 0.010 弧秒
    16,200行編碼器
    C軸定位準確度 +/- 1 弧秒 +/- 1 弧秒
    C軸最大速度 4,000 RPM 2,000 RPM
    4,000 RPM，帶9,000行編碼器
    夾工件軸最大速度 18,000 RPM 10,000 RPM


    設備需求  
    功率 用於DT機器的208或230 VAC - 3.0 KVA 1相 - 50/60Hz
    用於µ-LAM 系統的115或230 VAC - 1.5 KVA 1相50/60 Hz
    空氣供給 常見：12 SCFM @ 100 PSIG
    設備尺寸（寬X長X高） 929 x 2152 x 1790 mm (36.6 x 84.8 x 70.5 in.)

  • 手冊 +


    pdf下載圖標 Nanoform Xtc手册 - 英文

    pdf下載圖標 Nanoform Xtc手册 - 中文